Introdução ao produto
Propriedades do material
Parâmetro | Característica | Método de controle ASTM |
Tipo/dopante | P, Boron N, Fosforou N, Antimony N, Arsênico | F42 |
Orientações | <100>, <111>Corte as orientações de acordo com as especificações do cliente | F26 |
Teor de oxigênio | 1019 tolerâncias personalizadas da PPMA por especificação do cliente | F121 |
Teor de carbono | < 0.6 ppmA | F123 |
Ranges de resistividade, P, Boronn, Fosformorn, Antimonyn, Arsênico | 0.001 - 50 ohm cm | F84 |
Propriedades mecânicas
Parâmetro | Melhor | Monitore/ teste a | Teste | Método ASTM |
Diâmetro | 300 ± 0,2 mm | 300 ± 0,2 mm | 300 ± 0,5 mm | F613 |
Grossura | 775 ± 20 µm (padrão) | 775 ± 25 µm (padrão) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 775 ± 50 µm (padrão) | F533 |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Arco | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Enrolar | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Arredondamento de borda | Semi-STD | F928 | ||
Marcação | Apenas semi-flat primário, apartamentos semi-std jeida, entalhe | F26, F671 | ||
Qualidade da superfície
Parâmetro | Melhor | Monitore/ teste a | Teste | Método ASTM |
Critérios do lado frontal | ||||
Condição de superfície | Polido mecânico químico | Polido mecânico químico | Polido mecânico químico | F523 |
Rugosidade da superfície | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Haze, poços, casca de laranja | Nenhum | Nenhum | Nenhum | F523 |
VER marcas, estrias | Nenhum | Nenhum | Nenhum | F523 |
Critérios do lado de trás | ||||
Rachaduras, crowsfeet, marcas de serra, manchas | Nenhum | Nenhum | Nenhum | F523 |
Condição de superfície | Cáustico gravado | F523 | ||
Descrição do produto
Perfeito para aplicativos de microfluídicos . para aplicativos microeletrônicos ou MEMS, entre em contato conosco para obter especificações detalhadas .
While semiconductor devices continue to shrink, it is becoming increasingly important for wafers to have high surface quality on both their front and back side. Currently these wafers are most common in microelectromechanical systems (MEMS), wafer bonding, silicon on insulator (SOI) fabrication, and applications with tight flatness requirements. Microelectronics acknowledges the evolution of the Indústria de semicondutores e está comprometido em encontrar soluções de longo prazo para todos os requisitos do cliente .
Large stock of double side polished wafers in all wafer diameters ranging from 100mm to 300mm. If your specification is not available in our inventory, we have established long term relationships with numerous vendors that are capable of custom manufacturing wafers to fit any unique specifications. Double side polished wafers are available in silicon, glass and other materials commonly used in the semiconductor indústria .
O cubos e o polimento personalizados também são adequados de acordo com seus requisitos ., não hesite em entrar em contato conosco .
Recursos do produto
· Tipo de 12 "P/N, bolacha de silício polido (25 pcs)
· Orientação: 300
· Resistividade: 0.1 - 40 ohm • cm (pode variar de lote para lote)
· Espessura: 775+/-20 um
· Prime/monitor/grau de teste
Tag: 300 mm de bolas, China, fornecedores, fabricantes, fábrica, fabricados na China
