

O fato de que as tecnologias celulares com as maiores eficiências na produção industrial são baseadas no wafer N tipo Cz-Si é uma demonstração impressionante de por que os wafers do tipo N são o material mais adequado para células solares de alta eficiência. Indo mais em detalhes, existem algumas razões físicas para a superioridade do tipo N versus tipo P, os mais importantes são:
devido à ausência de boro, não ocorre degradação induzida por luz (LID) em wafers Si tipo p, devido aos complexos boro-oxigênio
como N tipo Si é menos sensível a impurezas metálicas proeminentes, em geral os comprimentos de difusão de transportadoras minoritárias no n-tipo Cz-Si são significativamente maiores em comparação com o Cz-Si tipo p
N tipo Si é menos propenso à degradação durante processos de alta temperatura, como a difusão B.
1 Propriedades materiais
propriedade | especificação | Método de Inspeção |
Método de crescimento | Cz | |
cristalinidade | Monocristalino | Técnicas preferenciais de etch(ASTM F47-88) |
Tipo de condutividade | Tipo N | Napson EC-80TPN |
Dopant | fósforo | - |
Concentração de oxigênio[Oi] | ≦8E+17 at/cm3 | FTIR (ASTM F121-83) |
Concentração de carbono[Cs] | ≦5E+16 at/cm3 | FTIR (ASTM F123-91) |
Densidade do poço de etch (densidade de luxação) | ≦500 cm-3 | Técnicas preferenciais de etch(ASTM F47-88) |
Orientação superficial | <100>±3°100> | Método de Difração de Raios-X (ASTM F26-1987) |
Orientação de lados pseudo quadrados | <010>,<001>±3°001>010> | Método de Difração de Raios-X (ASTM F26-1987) |
2 Propriedades elétricas
propriedade | especificação | Método de Inspeção |
resistividade | 0.2-2.0 Ω.cm 0.5-3.5 Ω.cm 1.0-7.0 Ω.cm 1.5-12 Ω.cm Outra resistividade | Sistema de inspeção de wafer |
MCLT (vida minoritária de portadores) | ≧1000μs(Resistividade > 1Ωcm) | Transitório Sinton |
3 geometria
propriedade | especificação | Método de Inspeção |
geometria | Pseudo quadrado | |
Forma de borda bevel | redondo | |
Tamanho do wafer (Comprimento lateral*comprimento lateral * diâmetro | M0: 156 * 156*φ210 mm M1: 156,75 * 156,75*φ205mm M2: 156,75 * 156,75*φ210 mm | Sistema de inspeção de wafer |
Ângulo entre os lados adjacentes | 90±3° | Sistema de inspeção de wafer |

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