A produção de pastilhas de silício solar começa com lingotes sólidos feitos de material de silício monocristalino ou multicristalino. Serras de arame moldam os lingotes em blocos quadrados e depois os cortam em finas pastilhas. Essas lâminas são usadas como base para a célula PV ativa.
O fio de corte de diamante que é usado para fatiar o tijolo de silício em bolachas com uma espessura entre 100 e 190 μm. As principais abordagens para aumentar a produtividade e diminuir os custos na produção de wafer, portanto, são aumentar o rendimento de cada tijolo de silício, de cada turno de trabalho e de cada máquina, além de reduzir o consumo de fio diamantado.
Para fatiar wafers de silício, existem métodos que usam abrasivos fixos e à base de lama. Com o uso de fios diamantados pelo método de abrasivos fixos, as pessoas desenvolveram uma tecnologia para fatiar uma grande quantidade de pastilhas de silício finas de alta qualidade em menos tempo de processamento.
Vantagens do Diamond Wire
Com o uso de fios diamantados pelo método de abrasivos fixos, o tempo de processamento pode ser reduzido para menos do que o convencionalmente requerido e a quantidade de uso de fio pode ser substancialmente reduzida. Além disso, é possível utilizar arame mais fino, o que permite reduzir o passo de fatiamento, resultando em uma redução na perda de matéria-prima. Além disso, espera-se que a taxa de rendimento melhore e se torne estável devido à maior precisão no fatiamento e à redução de rachaduras e cavacos que podem ocorrer durante o processo de fabricação e, ao mesmo tempo, o tempo de fabricação pode ser reduzido, tornando-se possível para apoiar a produção de volume.
Fotografia de um wafer serrado com fio diamantado (DWS)
Danos subterrâneos cobrem wafer solar conforme o corte com linhas destacadas.Danos na superfície / subsuperfície são o resultado de tensões muito grandes criadas durante o corte. As forças no arame são transferidas para a areia, incorporando assim a areia nas superfícies de Si.
Fio Dimamond serradoWafer solar M12 / G12
Fio Dimamond serradoWafer solar M6
Fio Dimamond serradoWafer solar M4
Fio Dimamond serradoG1 / 158,75mm solar wafer
Fio Dimamond serradoWafer solar M2 / 156,75 mm
Os mecanismos que causam características de superfície específicas também produzem danos que têm uma forte semelhança com a rugosidade da superfície. Assim, o dano aparece como “arranhões” direcionais com mudanças de fase localizadas, microfissuras produzidas por fratura frágil e microclivagem e deslocamentos gerados pela deformação plástica.
